昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业知名的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些bga只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点bga时，田村助焊剂，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项doe试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。

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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？

锡膏印刷是smt的一道工序，如果处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。smt是pcb生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？

?1.锡膏的质量

?锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很要害。首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关，则不能很好地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。

昆山锐纳德、tamura锡膏由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（www.）为客户提供“电子产品、机械设备、非标自动化设备”等业务，公司拥有“昆山锐纳德”等品牌。专注于其它等行业，在江苏 苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：董经理。